LMS導熱墊由 100% 金屬制成，熔點在 60°C 至 80°C 范圍內 在環(huán)境溫度下，堅固的結構有利于組裝。一旦達到熔化溫度，低熱抑制特性將提高散熱效率并迅速降低電子模塊。LMS 廣泛應用于電子電氣產品，包括 IGBT、RF、TIM、GPU 和 CPU 等。LMS在長期工作下性能優(yōu)異，非硅配方不會有漏硅風險。它肯定符合RoHS標準，絕對無毒。