導熱型有機硅灌封膠是一種單組分體系，設計意圖是滿足電氣/電子封裝領域對高導熱性的要求，同時又保持有機硅的理想特性。流動性好，導熱系數高，熱阻低，絕緣性好，自動填充間隙。主要用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如開關電源、變壓器、電源模塊、汽車HID電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器等