原產國/地區
日本
是否進口
是
加工定制
是
厚度
160mu
適用范圍
半導體切割
用途
半導體切割
品牌
獅力昂
材質
po
長度
100m
基材
po膜
膠系
uv膠
寬度
任意
顏色
白色
系列
uv膜 uv膠
粘性
高粘
卷芯材質
膠管
QQ圖片20150919142456
日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：

#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25

產品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體

用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割


Product Introduction
Dicing tapes (for circuit board) consit of higher isotropic olefin backing and UV peeling adhesive.



Applications and Features
For all kinds of substrate dicing
Dicing tape(for Circuit Boards)
Structure


Thickness (mm):0.160



General Property
Test Item Unit Value
Adhesion N/10mm 2.80
Tack Ball No. 6
Holding power Creep mm/24h 0.1
Adhesion To UV N/10mm 0.23
*Test Method: In accordance with sliontec method.
*Holding power: 40°C, 9.8 N