要求：UV減粘膜，用于芯片封裝，晶圓減薄的材料,有的聯系聯系一下我

要求：1.黃光環境，千級潔凈度 2.逗號涂布，多節烘箱（共享長度 30 米左右。我們的基材為250mm，需有適配的檢偏器。（最好配備狹縫涂布頭）。單次涂布量在1-10L，手動倒膠，以往28米烘箱開4米速度，因需要調整膜厚及烘烤程度，時間需要比較長。 3.貼合輥最好配備加熱功能。 4.每次涂布大概在500-1000 米。 5.莞深地區 6.配備分條設備（最好有黃光，也可以全關燈，我們拿黃光手電）。做完涂布后分切覆卷。 7.煩請直接電話聯系我溝通設備與溝通。