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hermal Interface Materials，是一種用于涂敷在散熱器件與發熱器件之間，降低它們之間接觸熱阻的材料。?其主要作用是通過填補兩種材料接觸面間的空隙，減少傳熱接觸熱阻，提高散熱性能。
導熱界面材料（TIM）是用于涂敷在散熱器件與發熱器件之間，降低它們之間接觸熱阻所使用的材料的總稱。它通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率。在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，直接安裝在一起時，實際接觸面積很小，大部分是空氣間隙?？諝獾臒釋屎艿?，導致熱量傳導效率低下。使用導熱界面材料可以填滿這些間隙，排除空氣，建立有效的熱傳導通道，大幅度降低接觸熱阻，使散熱器的效能得到充分發揮。
導熱界面材料廣泛應用于電子工業中，特別是在IC封裝和電子散熱中。它們用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。常見的應用包括電腦、半導體及通訊設備等領域。